最新工艺生产线
重磅！中芯国际成功下线14nm工艺技术，释放出三大
2023年5月28日 在全球半导体产业向更先进的工艺迈进的大背景下，人们期待中芯国际能够持续推进工艺创新，突破比14nm更先进的技术。 这不仅对中芯国际自身的发展至关重要，也对整个中国半导体产业的崛起具有重要 2023年5月10日 二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，2022年上半年已投产。 2022年6月底，粤芯半导体宣布完成了高达45亿元的最新一轮融资。总投资162.5亿元，粤芯半导体三期项目完成上梁 - 腾讯网2023年9月18日 2022年3月新建千平六寸mems产线一条投产，涵盖深硅刻蚀、双面光刻、薄膜、清洗、键合和隐形划片等全产业链工艺设备和对应的测试能力，六寸中试线能够 多条产线建成投产！56条国产MEMS芯片产线最新盘点 ...
总投资162.5亿元！粤芯半导体三期项目启动：将新建4 ...
2022年8月19日 该项目总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，瞄准工业级车规级芯片，加大研发投入，实现企业的跨越式发展；也将进 士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。士兰微电子12吋芯片生产线今日正式投产！-士兰微 ...改产线于2022年底通线投产，总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3万-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！ - 与非网
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世界首条多模式全连续铸轧生产线全面达产. 面达产。该产线集成了当今薄板坯连铸和热轧的最新技术,其建成和达产对第三代薄板坯连铸连轧工艺技术的发展具有里程碑�. 首钢京唐 2022年6月18日 台积电2nm工艺细节曝光：功耗降低30%，2025年量产. 在此次2022年台积电技术论坛上，台积电首度公布了其下一代先进制程N2（即2nm制程）的部分技术指标：相较于其N3E（3nm的低成本版）工艺， 台积电2nm细节曝光：功耗降低30％！ 成熟制程产 首批 n3 芯片将在未来几个月内投入生产，并于 2023 年初上市。同时，台积电在 2025 年推出 n2 工艺技术后，仍将继续使用其 n3 节点生产半导体。台积电最新工艺路线图：2nm正式亮相 - 36氪
